厚博电子(图)-厚膜电路印刷-江西厚膜电路的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家

丝网印刷使用说明

. 印刷前24小时请将浆料置于操作间里，以达到同样的环境温度（20～25℃）。

. 如需稀释，请使用低转速的搅拌机进行搅拌或手动搅拌10～30分钟，搅拌后静

置30分钟，让产生的气泡全部析出。调整粘度时可加入专用稀释剂，但加量不得超过2%。

. 注意印刷基片的存放和使用，在印刷时基片表面必须彻底干净并保持干燥。

. 不要在丝网上一次放入过多的浆料，这样会造成丝网受压变形，FPC厚膜电路，影响印刷精度。

. 批量生产时，要注意印刷面的一致，并建议经常测量湿膜厚度，以保证印刷效果。

. 印刷完后应在短时间内进行烘干以避免灰尘沾染。

. 烘干需要完全彻底（温度和时间），避免表面干燥而内部不干的现象。

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元器件方面

?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和

  无源器件

?研制和发展厚膜敏感器件厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，陶瓷厚膜电路，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片

3.电路方面：向超大规模方向发展

?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。

4.厚膜技术方面

?研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。

电路板系统分类为以下三种：

单面板

Single-Sided Boards

我们刚刚提到过，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板

Double-Sided Boards

这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板

【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

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